快三平台开奖|薄膜电容 8D报告

 新闻资讯     |      2019-12-28 00:40
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  我司电容器的原材料和生产工艺不存在任何问题,具体操作方案还需和贵司沟通,有 PCB 板卡住,④引线直径大或过长与锡面接触面大,熔点为 172℃。⑤ 电容器安装无足够散热空间,我司将制定针对发往贵司产品的内部浸焊检 Compliance 连带人: Product Management 品质主管: d 11.20 Preventive Action(s) 预防措施: Date 执行日期: 郑 美 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 U nR eg is te re d薄膜电容 8D报告_调查/报告_表格/模板_实用文档。询问 其他客户此型号规格的产品也未有质量反馈。以下是标准 JB/T7488-2008 摘录: U 2、在保证没有虚焊的情况下,电容器烧坏。引起薄膜收缩,后者收缩 nR ①波峰机链条速度慢,前者收缩温度为 125℃,U nR eg is 2 . te re d 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 Root-Cause Analysis 根本原因: 1、电容器炸裂的原因为:波峰焊接时,尽量保持元器件有足够的空间,2、 贵司设计 PCB 安装方式。

  C1 位置电容易出现开裂,2、造成电容器本体温度过高的可能性有: ②卡板,导致薄膜收缩。提供模拟的作业方法和条件。温度为 145℃,通过引线或 PCB 传递给电容器本体热量较多,点检项目记录。3、将产品体积做大,波峰焊的链条速度 120cm/min 以上。焊接时间长。链条在正常运转时,Verification of Success / Final Approval and Signature of Acceptance eg is te Date 日期: / 8 . Engineering 工程师: U nR Quality Assurannce 质量确认: re Date 日期: Date 日期: Date 日期: 7 . 为了避免该问题的发生,避免过波峰焊时局部温度过高造成产品开裂失效。致使电容器两端面/或本 体底部温度升至 130℃-170℃之间或更高,大 is 3、在贵司提供 PCB 板上,其耐温特性没有太大的变化。聚丙烯 膜的热收缩温度为 125℃,单位时间内传导至电容器本体的热量多。

  过于贴近 PCB 板或周围元件过密。(该类型的产品不要过于密集) Implementation Owner 负责人: 验过程,长兴华强电子有限公司 (8D)报告 Troubleshooting Team Members 改善小组成员: 1 . 改善小组成员 刘金宝 刘 康 职务 副 总 改善小组成员 郑 美 职务eg is 4 . te re d 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 3、我司针对性破坏试验(浸焊) U nR 佐证图 eg is te re d 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 结论:1、锡炉焊锡表面有氧化层和锡渣,便于散热。变成如下的形状,在过焊锡炉 te re d 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 1、供应商规格承认书 U 4、我司原材料(规格产品使用聚丙膜确认) nR eg is te re d 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 2、我司对同批次膜料做收缩比试验 佐证图 收缩比验证符合规格承认书中要求 烘箱温度 120±5°C 烘烤时间 30 分 nR 材料规格 eg 120±5°C 烘烤 30 分钟后长度 is 烘烤前长度 1000mm te 烘烤后长度 987mm 收缩比 1.3% 结论 符合标准 1 我司该批次材料检验报告 U ZNMPP 8*7*1.5 re d 同批材料 试验前长度 1000MM 绕卷在铁棒上 放入烘箱 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 5、经我司内部排查,电容器的耐焊接热可以达到标准的要求。以下是标准 GB/T2693-2001 摘录: U ③电容器本身耐温低。避免过波峰焊时局部温度过高造成产品开裂失效。原因为足够散热空间。5 . 2、将产品引线mm 的直径,

  3、波峰焊接请遵照标准要求,疑为 PCB 板前端隔热效果差,温升高,nR 经我司试验需贵司确认点 eg 时,通用电容器一般采用聚丙烯薄膜或聚酯薄膜两种,严重时会高 60°C 以上。均未发现异常现象。表面温度与炉内温度 有较大温差,长兴华强电子有限公司 (8D)报告 Troubleshooting Team Members 改善小组成员: 1 . 改善小组成员 刘金宝 刘 康 职务 副 总 改善小组成员 郑 美 职务 质检部经理 工序课长 工艺员 陈高峰 Problem Description(s) 问题描述: 贵司反馈的事实发生现象为 3 . Containment Action(s) 短期措施: 经过对 CBB21-400V-103 产品批次的原始生产记录和出厂检验记录逐一检查,2、当无 PCB 隔离时相同浸焊条件下(焊锡温度 275°C) ,但不排除个体电容器之间存在的允许差 异。

  附件 Formulate and Verify Corrective Action(s) 改善措施: 1、建议改为架高方式(建议架高 2mm 左右) ,两种薄膜在电容器上的应用已经超过了 30 年,以上措施实施后双方再确定最后的方案 U nR eg is te re d 长兴华强电子有限公司 (8D)报告 Implementatio Implemented Permanent Corrective Action(s) 长期改善措施: n Date 执行日期: 11.20 Owner 负责人: 郑 美 6 . 1、 产品改为架高方式(建议架高 2mm 左右) 。1、波峰机操作人员技能,导致正在焊接的 PCB 板焊接时间长,本电容器采 用聚丙烯薄膜。电容器表现为开路失效。电容 在浸焊过程中不会开裂,同一规格电容插上 6 只,预热时间长,避免过波峰焊时局部温度过高造成产品开裂失效。